（來源：上觀新聞）

即便Cere????bras的WS?E-3集????成了44??GB SRA????M，這已是工程上????的奇跡，??但要存儲??????一個700億????參數(shù)模?型的全??部權(quán)重，仍需要??????數(shù)百G???♀?B的存儲??空間，這只能??由HBM????或DRAM??來承擔(dān)??。

一些破局的????思考 2024?? 年至 2??026 年舉行??的三大全??小姨子愛上我球最負(fù)盛名的半????導(dǎo)體會議（???小姨子愛上我IEEE IE????DM、VLS????I Sym???posiu???m 和 I??SSCC）??上發(fā)表的與 3??D DRAM 相???????關(guān)的論文，在良率??提高、新材???料的引入以及用??于商業(yè)????化的異構(gòu)??集成方面取得??了顯著成????就，超越?????了實(shí)驗室層面的概?????念驗證??????。