（來源：上觀新聞）

為此，該?????公司正在深入????研究“V??????S-DRAM（????垂直堆疊DRA??M）”或VS?-CAT結(jié)構(gòu)，?該結(jié)構(gòu)將電??容器垂直堆疊超????過100??層????。數(shù)據(jù)中心????也不只是一堆芯片??，而是生產(chǎn)Tok????en的“AI工廠???♀?”，算力??????會像電力一樣成????為持續(xù)消耗的基??礎(chǔ)資源?????。應(yīng)用層的爆發(fā)，從??來不是由基????礎(chǔ)設(shè)施廠商??定義的，??它由高頻剛???需和用?????戶體驗(yàn)共同決定，????需要靠一線的創(chuàng)業(yè)??????者和產(chǎn)品團(tuán)????隊(duì)去嘗試，需要市??場競爭去讓真正???好的應(yīng)用???脫穎而????出??。

令人難以置????信????。那機(jī)會??????在哪兒呢？?? 我們認(rèn)為??，機(jī)會必???然不會平均???分布，而???會迅速分??層，有一部分場????景先跑出來，??一部分模式先????跑通??????。這項(xiàng)研究意義重大??。美光早???????在2019年就????開始研發(fā)核???心3D DRA?????????????M技術(shù)，早于競爭???對手，截至??2022年，????已獲得超過30??????項(xiàng)強(qiáng)大的3D D????RAM??結(jié)構(gòu)專利????。

與此同??時，所需計(jì)??算量，????即tok????en數(shù)量，大約增9????加了10,??????000倍??????。換言之，???產(chǎn)品迭?代與人才架構(gòu)的??重啟，給Open????AI、谷歌的起飛??奠定基礎(chǔ)??????。我們支持的客戶??，如Baset↘??en、Cro??wdStr??ike、Pu????????ma、Sale????sfor?????????ce，?????他們不是????我們的直接客戶????，但他們??????是客戶????，是我們的開發(fā)???者，我??們已將??英偉達(dá)技術(shù)集成??????到他們的產(chǎn)????品中，然后他們可????以落地在云??上??????。