（來源：上觀新聞）

今天的阿里AI??????基礎(chǔ)設(shè)施與之??高度相似：??????具備自研????含光800/倚4??????天710/真武P????PU等芯片，疊????加全球領(lǐng)先的云計??????算基礎(chǔ)??????設(shè)施，并在??AI時代快速完????成體系重構(gòu)???????????。

此外，為了克服??單片結(jié)構(gòu)的散熱預(yù)???算限制，保護??底層邏輯電路??的W2W混合鍵合????精度、??無需高溫工藝???即可實????現(xiàn)高性能???????????的氧化????物半導(dǎo)體溝????道（例????如IGZO????????）以及新型金屬??????（Mo、Ru）間????隙填充技??術(shù)已成??為關(guān)鍵的競爭因???素??。

“創(chuàng)新是??公司的??????底層基因，????時尚是公司的設(shè)??????計語言，高端是????公司的??品質(zhì)承諾?????????。這一行業(yè)熱?潮，也????折射出全球AI??競爭日??????趨白熱化????????。