（來源：上觀新聞）

而黃仁勛指出??，Ru?bin平臺(tái)中，現(xiàn)???有的Obero??n機(jī)柜???????架構(gòu)除了銅線外??，也將搭配支援??CPO?的Spectru????m 6提供??????光學(xué)擴(kuò)??????充Sc??ale-out????，將N??VL72系??????統(tǒng)推升至NVL5??76的規(guī)模，透過????????Spect??rum? X 共???同封裝光學(xué)技術(shù)進(jìn)????行向外??????擴(kuò)展（Sca??????le-out），???能夠大幅??????提升資料????中心基礎(chǔ)設(shè)??施的能源效率與系??統(tǒng)韌性???。

是的，我??現(xiàn)在能聽到你?????說話了????。通縮最可怕????之處，在于預(yù)???????期會(huì)自我強(qiáng)化????漂亮鄰居。理解這一點(diǎn)??????，需要回????到一個(gè)???根本問??????????題：為什么這個(gè)????全球首??????個(gè)企業(yè)?級(jí)AI原生????工作平臺(tái)，??漂亮鄰居會(huì)選擇從???????釘釘?shù)能|體中生長(zhǎng)????出來？ ??答案在于，在AI?????? Agent時(shí)??????代，入口的????定義正在發(fā)生根本???性遷移??????。

其中一些是A????I代理???，AI物??理模型，還有一些????是物理AI機(jī)器??人模型????。HBM采用??硅通孔（??TSV?????♂?）技術(shù)垂直堆疊芯????片；然而，?這僅僅是???????????一種連接多????個(gè)芯片的??????2.5????D或3??D封裝技術(shù)，并非???真正意義上的單片?????♂?3D集成技術(shù)，?無法從根????本上提升芯片內(nèi)部???的密度?????。