（來(lái)源：上觀新聞）

HBM???????采用硅通孔????小姨子愛(ài)上我（TSV）技術(shù)??????垂直堆疊芯????片；然而??????，這僅僅是一種連??7??接多個(gè)芯片的2??.5D或3??D封裝技術(shù)，并非??????????真正意????義上的單片3D集????成技術(shù)，??無(wú)法從根本????上提升芯片內(nèi)?部的密度????。

識(shí)自AI ?????♂??? 本文由A??????I深度研究院??出品，內(nèi)容???♀???整理自 Y ????????Combi???nator???♂? Lightc??one 播客??對(duì) Eme????rge??nt 創(chuàng)始人的訪????談、TechC????runch 等????公開(kāi)報(bào)道??????，屬評(píng)論分析性????質(zhì)????。

這也是未來(lái)幾????年，快則一??兩年、慢則兩三??年，我們整個(gè)行?業(yè)需要突破的臨界??????點(diǎn) —????— 誰(shuí)能率??小姨子愛(ài)上我先突破，誰(shuí)??就有可能真正點(diǎn)燃??全球具身智????能大規(guī)模應(yīng)????用的前夜??。