（來源：上觀新聞）

關(guān)鍵工藝和挑戰(zhàn)??：鍵合??技術(shù)和HARC蝕???刻 要使??????3D DR?????AM架構(gòu)超越理????論模型??????，進(jìn)入量產(chǎn)階段，??????必須同時掌??????握先進(jìn)????的封裝技???術(shù)和超精細(xì)、高難????度的單元??工藝????。

當(dāng)一家處???于正確產(chǎn)業(yè)路徑的??公司，判??????斷清楚最前沿的??????技術(shù)趨勢，并通??過組織調(diào)整進(jìn)?????行針對性??部署，極???其敏捷地落子新????生代戰(zhàn)略產(chǎn)品，這????一步的邁出，??????即意味*??著對其他???????競爭者形成????了認(rèn)知與????技術(shù)的代際優(yōu)??勢??。這也是為什??么大約六年前我?????們出貨的Ampe????re，在云????中的價格正在上漲??????的原因之一?。

這是NVLin????k 72的好處????。不過，他也強(qiáng)???????調(diào)因為???????市場對訊??號傳輸需求極大????，銅線依然具??備重要性??????，同時也會導(dǎo)入??光學(xué)的向上擴(kuò)展（???Scale??-up）及??向外擴(kuò)展（S??cale????-ou??????t），而GTC??論壇上顯????????示CPO今年??????將優(yōu)先從Scal???♀?e-out發(fā)展???，這意味銅跟光并??存，而非光??退銅進(jìn)??。