（來源：上觀新聞）

與凸點(diǎn)相比，??混合鍵合技術(shù)能夠????指數(shù)級(jí)地提高垂直????互連的密度，??并正在成為突破1?6層或??更高層數(shù)????HBM以及未???????來商用3D ???????DRAM系統(tǒng)???????????????帶寬限制的關(guān)鍵因?素??????。站在此刻回望，????SRA????M的回歸像是一場???????技術(shù)的輪回??????。令人驚訝的是，?在3D DRAM??專利領(lǐng)域，像N???eo Se?????????????miconduc??tor和BeSa??ng這樣的無??????晶圓廠??創(chuàng)新公???♂?司位列第二????和第三，??僅次于三星，領(lǐng)先??????于SK海力??士和美光???????。

我們有三個(gè)計(jì)算??????機(jī)，訓(xùn)練計(jì)?算機(jī)，合成數(shù)據(jù)??生成和模擬計(jì)算機(jī)????，當(dāng)然，還有位于????機(jī)器人內(nèi)部的機(jī)??????器人計(jì)算機(jī)??????。這些公司，??我們稱?????♀?之為AI??原生公司，????一大堆小????公司??。年前，老???板曾在年會(huì)上??????提到，AI肯定會(huì)????對(duì)公司業(yè)務(wù)??有所沖??擊，大家????做好準(zhǔn)備?。