（來(lái)源：上觀新聞）

HBM采????????用硅通孔（T?????????SV）技術(shù)????垂直堆???疊芯片；?然而，??????這僅僅是一?????種連接多個(gè)芯??片的2.????5D或3?D封裝技術(shù)，并非?真正意????義上的??單片3D集成技術(shù)???，無(wú)法從??????根本上???提升芯片內(nèi)??????部的密??度????。它們使得這個(gè)平臺(tái)??，這個(gè)????計(jì)算平臺(tái)??????，能夠被激活以服????務(wù)于解決問(wèn)?????題、產(chǎn)生?????影響???。

此外，在 IE????DM 2??????025 大會(huì)上，?????日本鎧俠公????司展示了先????進(jìn)的 ??????OCTRAM??（氧化物-半導(dǎo)????體溝道晶體管 D??RAM）技術(shù)，?????該技術(shù)采用八層水??????平氧化物半導(dǎo)體晶????體管堆疊而????成，而非傳統(tǒng)的????垂直堆疊????。我希望他們是開(kāi)??發(fā)者，而不??是交易員????。我們集??????成我們?的庫(kù)，我們加速工??作負(fù)載，我們??讓這些客戶????落地到云中????。它叫做Kybe????r，使我們??能夠在一?個(gè)NVLink????小姨子愛(ài)上我域內(nèi)連接1?????♀?44個(gè)G???????????PU????。